“全球芯片供應(yīng)鏈危機令智能手機生產(chǎn)線面臨困境，依賴美國高通芯片的中國手機制造商大受影響。”科技網(wǎng)站gizmochina?3月1日報道稱，手機供應(yīng)鏈人士透露，高通全系列物料交期延長至30周以上，中國的realme和小米等智能手機生產(chǎn)線受到波及。

《環(huán)球時報》記者注意到，高通目前是中國手機廠商主要的芯片供應(yīng)商之一，小米、OPPO等多家廠商近期或即將發(fā)布的手機均采用高通驍龍系列芯片。作為全球最大的手機芯片制造商，高通公布的截至2020年12月27日的季度財報顯示，其凈利潤為24.55億美元，比去年同期的9.25億美元增長165%，顯示出芯片需求側(cè)的火熱。高通即將上任的新首席執(zhí)行官安蒙表示，半導(dǎo)體行業(yè)供應(yīng)短缺已成一種普遍現(xiàn)象，芯片訂單正在潮水般涌來，而整個行業(yè)的生產(chǎn)負(fù)擔(dān)都集中在亞洲為數(shù)不多的工廠身上。

安蒙提到的“亞洲為數(shù)不多的工廠”主要指的是中國臺灣的臺積電以及韓國的三星，這兩家廠商擁有全球最先進的7nm和5nm制程生產(chǎn)能力。公開資料顯示，高通的5nm芯片驍龍888由三星代工，另一款采用7nm制程的新芯片驍龍870則由臺積電制造。而上述兩家廠商的產(chǎn)能早已“不堪重負(fù)”。三星方面表示，芯片制造商目前急于滿足汽車制造商需求，很多芯片代工廠都屬于滿負(fù)荷運轉(zhuǎn)，而臺媒此前曾多次報道，臺積電的產(chǎn)能早已“爆滿”，已經(jīng)于近日宣布投資近118億美元擴大產(chǎn)能。

對于國內(nèi)手機廠商而言，目前芯片的選擇基本只有高通和聯(lián)發(fā)科。香港半導(dǎo)體行業(yè)分析師林子恒對《環(huán)球時報》記者表示，目前芯片行業(yè)的供應(yīng)短缺源自上游產(chǎn)能不足，無論是高通還是聯(lián)發(fā)科，其背后都依靠以臺積電為首的代工企業(yè)供貨。中芯國際等大陸企業(yè)在7nm及以上制程的領(lǐng)域還有較大的技術(shù)關(guān)卡需要突破，短期內(nèi)中國手機市場的供應(yīng)鏈不會有太大變化。顯示及半導(dǎo)體行業(yè)咨詢機構(gòu)華商光電科技年初公布統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2020年中國智能手機處理器出貨量為3.07億顆，其中高通處理器在中國智能手機市場的出貨量同比減少48.1%，而聯(lián)發(fā)科市場在去年下半年份額爆發(fā)增長，升至31.7%，首度成為中國國內(nèi)市場最大的智能手機處理器供應(yīng)商。