三星電子將推出圍繞汽車多方位需求的車載半導體解決方案
三星電子今日宣布,其包括半導體在內多個業(yè)務部門,將共同亮相備受期待的德國汽車及智慧出行博覽會(IAA)2023,大會將于9月5日至10日在德國慕尼黑舉行。三星電子將在該博覽會上呈現(xiàn)一系列多維度的車載解決方案,為互聯(lián)出行開創(chuàng)新的可能。
三星電子于2023德國IAA的展臺
以創(chuàng)新革新未來出行
三星電子結合汽車行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展趨勢,通過開創(chuàng)性整合半導體等多個業(yè)務部門創(chuàng)新資源,展現(xiàn)其從存儲、系統(tǒng)LSI,到晶圓代工、LED等全面業(yè)務及產品所體現(xiàn)的協(xié)作潛力。三星電子期望,本次首開先河的全業(yè)務協(xié)作,將助力三星成為整合車載解決方案重要廠商。
三星半導體歐洲區(qū)副總裁Dermot Ryan表示:“IAA 2023,為我們展示凝聚各業(yè)務的整合能力,及對行業(yè)的全心投入,提供了絕佳的平臺。通過我們多元的半導體技術解決方案,我們希望為汽車行業(yè)帶來更多變革?!彼€提到:“三星電子各事業(yè)部的共同愿景,是通過開放合作,為全球客戶和社區(qū)共同打造更安全、更可持續(xù)、高度互聯(lián)的出行體驗?!?/p>
面向未來出行的開創(chuàng)性存儲技術
隨著未來汽車對數(shù)據(jù)計算及存儲功能的需求日益增長,三星久經市場驗證的存儲技術,將成為加速數(shù)據(jù)驅動型出行發(fā)展的重要支柱。在2023年IAA上,三星將重點展示針對未來汽車應用的全系列存儲解決方案,包括滿足車規(guī)認證的LPDDR5X、GDDR7、車規(guī)SSD、UFS 3.1等,廣泛適用于車載信息娛樂系統(tǒng),高級駕駛輔助系統(tǒng)等需要高性能、大容量存儲的應用場景?;谌娴钠嚠a品組合和廣泛的生態(tài)系統(tǒng)合作,三星的目標是到2025年成為汽車存儲器全球大型供應商之一,令全球更多用戶能夠實現(xiàn)全互聯(lián)出行體驗。
利用系統(tǒng) LSI創(chuàng)新解決方案提升駕乘體驗
隨著汽車領域電氣化、數(shù)字化的發(fā)展,車載娛樂和安全成為下一代汽車的定義屬性。在IAA期間,三星將展示為車內應用量身打造的車載應用處理器、傳感器產品組合,旨在滿足汽車行業(yè)不斷升級的需求。三星的Exynos Auto V920處理器,針對高級車載信息娛樂系統(tǒng)(IVI)系統(tǒng)進行優(yōu)化,可在多個顯示器上流暢播放圖形豐富的視頻和游戲。同時,三星的ISOCELL Auto傳感器可提供從前視(ISOCELL Auto 1H1)到后視和環(huán)視(ISOCELL Auto 4AC)的360度汽車視野,確保駕駛員和乘客的安全。三星更將安全功能擴展到汽車內部,展示用于檢測駕乘人員的車內傳感器技術,以檢測及提醒駕駛員潛在的不安全駕駛狀況,如瞌睡、疲勞和分神等。
三星晶圓代工拓寬車載半導體創(chuàng)新邊界
針對蓬勃發(fā)展的車載半導體市場,三星晶圓代工從戰(zhàn)略層面強化面向汽車行業(yè)的創(chuàng)新產品和工藝技術。在IAA上,三星半導體將展示其最新的車載設計方案,包括采用最新晶圓代工工藝,用于IVI和ADAS的SoC、電源管理IC(PMIC)和電池管理IC(BMIC)以及汽車微控制器(MCU)。三星還將重點介紹其車載工藝技術路線圖,目標是到2025年為車載4納米(SF4A)工藝、到2026年為車載2納米工藝(SF2A)完成量產準備。為實現(xiàn)這一目標,三星晶圓代工正加強其在模擬、內存接口、高速接口、信息安全和晶片到晶片(D2D)方面的IP準備,及設計基礎設施準備。
面向未來汽車的下一代 LED科技
三星還將展示出色的高度定制化LED照明解決方案,作為未來自動駕駛電動汽車的理想選擇。PixCell LED作為一種智能自適應遠光燈(ADB)創(chuàng)新,令汽車制造商得以在小尺寸燈具上實現(xiàn)高精確度和選擇性照明控制。三星的下一代Micro LED技術,可在小巧的0.25英寸顯示屏上實現(xiàn)全高清分辨率,高度適配超高分辨率抬頭顯示(HUD),同時支持通過AR眼鏡實時查看行車信息。此外,三星的Mini LED技術,作為更高階車聯(lián)網(V2X)解決方案,將可實現(xiàn)高復雜度的動畫效果,增強與其他車輛和行人的交流。
三星電子于2023德國IAA的展臺
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三星以不斷創(chuàng)新的思想與技術激勵世界、塑造未來。重新定義電視、智能手機、可穿戴設備、平板電腦、數(shù)碼電器、網絡系統(tǒng)、存儲、系統(tǒng)集成電路、半導體代工制造及LED解決方案。
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