參考消息網6月1日報道 據路透社5月31日報道，3名消息人士說，一家財團計劃斥資30億美元在印度建設半導體設施一事陷入停滯，原因是被該財團列為技術伙伴的以色列芯片制造商——塔爾半導體公司正被英特爾公司收購。這一停滯令印度的芯片制造計劃破滅。

　　報道稱，另一位直接知情人說，第二項斥資195億美元的在本土制造芯片的計劃——由印度的韋丹塔公司和富士康公司之間的合資公司打造——目前同樣進展緩慢，因為它們勸說歐洲芯片制造商——意法半導體有限公司加盟的談判陷入僵局。

　　這些公司面臨的挑戰(zhàn)令印度總理莫迪嚴重受挫。莫迪把芯片制造作為重中之重，希望通過吸引全球企業(yè)來“開啟電子制造的新時代”。

　　據報道，印度預計其半導體市場到2026年將價值630億美元。去年，該國的一項100億美元激勵計劃收到了三份建廠申請。它們分別來自韋丹塔-富士康合資公司、跨國財團ISMC公司（該財團把塔爾半導體公司視為技術伙伴），以及總部位于新加坡的IGSS風險投資公司。

　　韋丹塔合資企業(yè)的工廠將建在莫迪的家鄉(xiāng)古吉拉特邦，ISMC公司和IGSS公司則分別承諾出資30億美元在兩個不同的南部邦建廠。

　　報道稱，3位直接了解這一戰(zhàn)略的消息人士說，ISMC公司的30億美元芯片廠計劃目前被擱置，因為繼英特爾公司去年以54億美元收購塔爾公司后，由于情況仍在審查之中，塔爾公司無法繼續(xù)簽署具有約束力的協(xié)議。收購交易正在等待監(jiān)管機構的批準。

　　談及印度的半導體雄心，印度電子和信息技術國務部長拉吉夫·錢德拉塞卡爾在5月19日接受路透社記者采訪時說，ISMC因英特爾收購塔爾而“無法推進”，而IGSS“希望重新提交（申請）”。他說，“這兩家公司不得不退出”，但沒有詳細說明。

　　報道稱，前述消息人士中的兩位說，塔爾公司可能會根據與英特爾公司的談判結果重新評估參與前述合資項目的可能性。

　　據報道，ISMC的伙伴——“下一個軌道”投資公司沒有回應置評請求，塔爾公司拒絕置評。英特爾公司也拒絕置評。

　　IGSS沒有回應，印度的信息技術部門也沒有回應。

　　意法半導體有限公司也拒絕置評。

　　韋丹塔-富士康合資公司的首席執(zhí)行官戴維·里德在一份聲明中說，他們與一個技術合作伙伴達成了轉讓技術協(xié)議，但拒絕進一步置評。（編譯/馮雪）