6月9日，由深圳市終端電子制造產業(yè)協(xié)會和廣東省電子學會SMT專委會聯合主辦，芯榜、科鈦網、SMT頭條網等行業(yè)媒體協(xié)辦的2023 “SIP半導體封裝制造國際論壇”在深圳舉行，吸引了來自全球各地的專家、學者、企業(yè)家代表、行業(yè)協(xié)會等四百多人參加會議。上海連矽科技有限公司總經理孫一中主持會議，深圳市終端電子制造產業(yè)協(xié)會執(zhí)行會長汪勇代表主辦方致開幕辭。IEEE會士、長江學者、國家杰青、南方科技大學講席教授汪宏，深圳市傳感器與智能儀器儀表協(xié)會常務執(zhí)行秘書長江錦波，廣東省半導體行業(yè)協(xié)會副會長呂建新等嘉賓受邀出席大會并發(fā)表致辭。本次論壇以“先進封裝助力產業(yè)提升，推動制造業(yè)高質量發(fā)展”為主題，旨在探討封裝制造領域的最新技術、趨勢和發(fā)展方向，為電子產業(yè)發(fā)展注入新的動力。

IEEE會士、長江學者、國家杰青、南方科技大學講席教授 汪宏

深圳市傳感器與智能儀器儀表行業(yè)協(xié)會執(zhí)行秘書長江錦波

廣東省半導體行業(yè)協(xié)會常務副會長呂建新

　　論壇上，西安電子科技大學深圳研究院常務副院長鐘春江、原中科院計算所龍芯RISC-V專家、深圳市人工智能產業(yè)協(xié)會集成電路首席科學家葛仁北博士、盛青永致半導體設備（蘇州）有限公司總經理王彥智、東莞市中展半導體科技有限公司封裝研發(fā)部副總監(jiān)劉昇聰、重慶御芯微信息技術有限公司副總裁李明棟、南京屹立芯創(chuàng)半導體科技有限公司總經理張景南、芯和半導體聯合創(chuàng)始人代文亮、深圳宏芯宇電子股份有限公司副總經理賴振楠、中興通訊制造工程研究院裝聯工藝技術總工聶富剛、亞太芯谷研究院（ASDA）馮明憲博士等學界和產業(yè)界知名專家學圍繞SiP先進封裝技術，分別從裝備、材料、EDA工具、制造工藝以及設計思路、應用場景和產業(yè)生態(tài)建設等方面對行業(yè)未來的發(fā)展趨勢、創(chuàng)新突破等行業(yè)發(fā)展面臨的重要問題做了主題分享，與來自南方科技大學、西安電子科技大學、中科院計算所、清華大學深圳研究院的專家教授、來自半導體和電子制造領域的企業(yè)資深技術專家進行了深入探討。與會者普遍認為，先進封裝技術是電子產業(yè)不斷向前發(fā)展的重要推動力量。傳統(tǒng)SMT產業(yè)的升級對先進封裝的發(fā)展提供了強大的助力。由于外部環(huán)境等客觀因素影響，國產替代計劃也越來越成為業(yè)界的共識！當前，電子產業(yè)已經進入了一個全新的發(fā)展階段，在這個重要節(jié)點，先進封裝技術將成為電子產業(yè)發(fā)展的一個新方向，為制造業(yè)的高質量發(fā)展注入新的活力。

南京屹立芯創(chuàng)半導體科技有限公司總經理、首席技術專家 張景南

　　南京屹立芯創(chuàng)半導體科技有限公司總經理、首席技術專家張景南在主題分享中指出：SiP先進封裝能實現更高的集成度，使用較小的功能模塊（單獨封裝和互連）建構大型系統(tǒng)，通過先進封裝的高密度集成來組合完整功能性產品會更經濟。摩爾定律背后的動力其實是經濟因素，SiP則是實現超越摩爾的重要路徑。

西安電子科技大學深圳研究院常務副院長鐘春江

　　西安電子科技大學深圳研究院常務副院長鐘春江指出：彎道超車并不準確，人家比你積累多，比你跑的快，跑的遠，怎么去超？只有開辟新賽道，才可能實現超車。新能源的發(fā)展充分證明了這個道理。

芯和半導體創(chuàng)始人代文亮

　　芯和半導體創(chuàng)始人代文亮博士指出：國內半導體產業(yè)相比歐美日韓確實落后很多，但也不是沒有超越的機會，找準突破點，以先進封裝技術帶動材料、裝備、軟件、工具和制造工藝的全面提升，是切實可行的一條半導體產業(yè)發(fā)展道路。

深圳市終端電子制造產業(yè)協(xié)會執(zhí)行會長汪勇

　　深圳市終端電子制造產業(yè)協(xié)會執(zhí)行會長汪勇在采訪中說到：黨的二十大以來，隨著國家戰(zhàn)略的推進實施，國產替代計劃、產業(yè)數字化轉型升級、制造業(yè)高質量發(fā)展為產業(yè)發(fā)展指明了方向，注入了活力。隨著人工智能、5G、物聯網等新興技術的迅速崛起，電子制造的市場需求也在不斷擴大。而在這個過程中，SiP封裝技術的作用越來越重要。通過現有成熟的技術工藝和器件的二次封裝，可以大幅提高芯片的集成度和可靠性，提升產品的性能和質量，并且可以大大降低生產成本。在國內半導體產業(yè)受制于國外封鎖的當前，具有非常重要的意義和價值！終端電子協(xié)會也正在引領和幫助廣大會員企業(yè)和行業(yè)向SiP先進封裝制造領域做突破，以應對市場和外部環(huán)境變化。希望能有更多的專家學者、院校機構和關聯企業(yè)參與進來，一道助力國內半導體產業(yè)發(fā)展。

圓桌對話

　　在本次論壇上，與會者還就封裝制造領域的技術創(chuàng)新、人才培養(yǎng)、產教融合、產業(yè)鏈合作等方面進行了深入的探討和交流。一致認為，合作和創(chuàng)新是推動產業(yè)發(fā)展的兩大動力，封裝制造產業(yè)也需要在這方面加強合作和創(chuàng)新，積極推動產業(yè)向高質量、高協(xié)同、高效益方向發(fā)展。

精彩演講 1

精彩演講 2

會議現場掠影 1

　　本次SIP半導體封裝制造國際論壇為電子產業(yè)的發(fā)展提供了新的思路和新的方向。未來，我們相信，在先進封裝技術的推動下，電子產業(yè)將迎來更加廣闊的發(fā)展空間和更好的發(fā)展前景。

會議現場掠影 2

會議現場掠影 3